Корзина
Нет отзывов, добавить
+375
29
187-33-89
Корзина
Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550

Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550

Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550

Цену уточняйте

  • Под заказ
Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550
Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550 Под заказ
Цену уточняйте
+37529187-33-89
+37529187-33-89
  • Адрес и контакты
  • Производитель и гарантия

Описание

Используется эффективная технология импульсной лазерной обработки, созданная специально для кремниевых полупроводниковых пластин LOW-K.

Особенности изделия:

  • Используется пикосекундный УФ-лазер с длиной волны 355 нм, который оптимально подходит для обработки кремниевых полупроводниковых пластин с пленкой LOW-K;
  • Функция автоматической загрузки и разгрузки, интеллектуальная разгрузка в режиме онлайн.
  • Автоматическое нанесение слоя клея, а также чистка после резки;
  • Многофункциональная обработка. Представлена возможность выбора метода резки.

 

Параметры оборудования:

  • Максимальная выходная мощность лазера: 10 Вт (при 200 кГц);
  • Частота повторения: 50 ~ 200 кГц (основная рабочая частота 200 кГц);
  • Размеры кремниевых полупроводниковых пластин, подходящих для резки: 8 дюймов и 12 дюймов;
  • Максимальный диапазон резки по оси X, Y: 310×310 мм;
  • Точность повторного позиционирования по осям X/Y: ± 1 мкм; Прямолинейность по оси X: ± 1μm / 310 мм;
  • Погрешность точности повторения оси Z: точность повторного позиционирования: ±1 мкм;
  • Зона термического воздействия: <3 мкм;

 

Изображение готового результата:

Характеристики
Основные атрибуты
Страна производительКитай
Производитель  Han’s Laser
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте