Корзина
Нет отзывов, добавить
+375
29
640-41-26
Корзина

Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550

Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550

Цену уточняйте

  • Под заказ
Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550
Станок для резки полупроводниковых кремниевых пластин Han’s Laser DSI SC550 Под заказ
Цену уточняйте
+37529640-41-26
+37529640-41-26
  • Адрес и контакты
  • Производитель и гарантия

Описание

Используется эффективная технология импульсной лазерной обработки, созданная специально для кремниевых полупроводниковых пластин LOW-K.

Особенности изделия:

  • Используется пикосекундный УФ-лазер с длиной волны 355 нм, который оптимально подходит для обработки кремниевых полупроводниковых пластин с пленкой LOW-K;
  • Функция автоматической загрузки и разгрузки, интеллектуальная разгрузка в режиме онлайн.
  • Автоматическое нанесение слоя клея, а также чистка после резки;
  • Многофункциональная обработка. Представлена возможность выбора метода резки.

 

Параметры оборудования:

  • Максимальная выходная мощность лазера: 10 Вт (при 200 кГц);
  • Частота повторения: 50 ~ 200 кГц (основная рабочая частота 200 кГц);
  • Размеры кремниевых полупроводниковых пластин, подходящих для резки: 8 дюймов и 12 дюймов;
  • Максимальный диапазон резки по оси X, Y: 310×310 мм;
  • Точность повторного позиционирования по осям X/Y: ± 1 мкм; Прямолинейность по оси X: ± 1μm / 310 мм;
  • Погрешность точности повторения оси Z: точность повторного позиционирования: ±1 мкм;
  • Зона термического воздействия: <3 мкм;

 

Изображение готового результата:

Характеристики
Основные атрибуты
Страна производительКитай
Производитель  Han’s Laser
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте