Корзина
Нет отзывов, добавить
+375
29
187-33-89
Корзина
Станок для лазерной резки полупроводников ультрафиолетовым лазером Han’s Laser DSI-SC708

Станок для лазерной резки полупроводников ультрафиолетовым лазером Han’s Laser DSI-SC708

Станок для лазерной резки полупроводников ультрафиолетовым лазером Han’s Laser DSI-SC708

Цену уточняйте

  • Под заказ
Станок для лазерной резки полупроводников ультрафиолетовым лазером Han’s Laser DSI-SC708
Станок для лазерной резки полупроводников ультрафиолетовым лазером Han’s Laser DSI-SC708Под заказ
Цену уточняйте
+37529187-33-89
+37529187-33-89
  • Адрес и контакты
  • Производитель и гарантия

Описание

В основном используется для резки материалов, таких как Si, SiC, GaN, Molded WLP и т.д.

Особенности изделия:

  • Технология лазерной резки по нескольким точкам. Качественная обработка специфических материалов (кремниевая подложка).
  • Функция автоматического нанесения клея, чистки.
  • Функция автоматической загрузки и разгрузки, функционирование в полностью автоматическом режиме.

Параметры оборудования:

  • Максимальная выходная мощность лазера: 15 Вт (менее 50 кГц)
  • Частота повторения: 0-500 кГц (основная рабочая частота 50 кГц)
  • Диаметры кремниевых полупроводниковых пластин, подходящих для резки: 6 дюймов, 8 дюймов и 12 дюймов
  • Максимальный диапазон резки по оси X, Y: 400 × 400 мм
  • Точность повторного позиционирования по оси X, Y: ±1мкм, прямолинейность по оси X: ± 1 мкм/300 мм
  • Точность повторного позиционирования по оси Z: ± 1 мкм
  • Угол поворота по оси θ: 120 °; коэффициент разрешения вращение вокруг оси θ: 1arc-sec.
Характеристики
Основные атрибуты
Страна производительКитай
Производитель  Han’s Laser
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте